雷龙CSSDNAND(贴片式TF卡)测评体验

一、产品概述

近期获赠雷龙科技（Longsto）推出的CS系列贴片式SD NAND存储解决方案，包含两片工业级贴片式NAND芯片（CSNP16GCR01-AOW）及全兼容转接板。该方案支持TF卡形态扩展，实现高可靠性嵌入式存储应用。

实物展示：

正面视图：

背面布局： 二、技术特性对比

与传统TF卡相比，雷龙CS SD NAND具备显著优势：

架构差异：采用标准SDIO协议栈，支持SPI双模通信耐久性：通过10,000次随机掉电测试（工业级标准）管理机制：内置坏块管理及自动均衡算法兼容性：可直接替代普通TF/SD卡，支持SOC启动功能

关键参数对比表：

类型接口标准速度等级工作温度封装尺寸CS SD NANDSD 2.0Class10-40℃~85℃6.2×8mm 三、产品选型指南

雷龙CS系列分为：

BOW型：商业级（第一代）AOW型：工业级（第二代，本样品型号）

选型关键指标参考：

四、硬件接口说明

芯片采用LGA-8封装，支持两种工作模式：

五、典型应用案例

1. PC端大容量存储扩展

使用microSD卡槽直插测试： 实测容量：约1.8GB（系统计算差异属正常现象）传输性能：持续写入961MB照片平均速率18.6MB/s

2. 智能设备媒体播放 在MP3模块中的应用方案：

硬件连接示意图： 功能实现：通过串口指令控制音频播放 六、技术优势总结 高性价比：免驱动即插即用，降低系统集成复杂度可定制性：提供STM32参考代码及固件开发支持可靠性保障：工业级温度适应性和抗静电保护开发便利性：标准协议栈支持快速移植 七、服务支持

深圳市雷龙发展有限公司提供完善的样品申请计划，支持开发者进行零风险原型验证。其技术文档完整度及技术支持响应速度在同类厂商中处于领先地位。

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